QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。
该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。

QFN封装的特点：
1、表面贴装封装，无引脚设计；
2、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积；
3、组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用；
4、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；
5、具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；
6、重量轻，适合便携式应用。

QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。